Produção e caracterização de revestimentos de ligas metálicas Cu-Sn em banho eletrolítico contendo glicina: ensaios preliminares

Abstract

Os problemas relacionados à corrosão são frequentes, podendo ocorrer nas mais variadas áreas, tais como,
nas indústrias química, petroquímica, naval, de construção civil e automobilística, dentre outros setores produtivos.
Portanto, métodos para prevenir a corrosão devem ser empregados para evitar a perda de materiais e
o uso de revestimentos metálicos tem servido bastante a este propósito.
A produção de revestimentos metálicos permite modificar a superfície do substrato levando à formação de
um material funcional que apresenta as propriedades e características desejadas, no caso, resistência à corrosão.
Contudo, esses revestimentos são geralmente produzidos usando banhos tóxicos a base de cianeto, o que
eleva o custo do processo devido ao tratamento posterior dos rejeitos gerados.
O presente trabalho propõe um estudo inicial para a produção de revestimentos de ligas de Cu-Sn com propriedades
anticorrosivas, a partir de banho eletrolítico menos agressivo, apresentando diferentes concentrações
iônicas de cobre e estanho. Os revestimentos foram eletrodepositados em substrato de aço-carbono, utilizando
eletrólitos ácidos contendo CuCl2, SnCl2 e glicina. Estes revestimentos foram posteriormente caracterizados
através das técnicas de microscopia eletrônica de varredura (MEV), espectroscopia de raios X por
energia dispersiva (EDS), espectroscopia de impedância eletroquímica (EIE) e polarização potenciodinâmica.
Os resultados de EIE mostraram que os filmes produzidos com maiores teores de cobre apresentaram um
aumento nos valores da resistência de transferência de carga (Rtc). Contudo, os ensaios de polarização mostraram
que estes filmes não atuaram como revestimentos protetores. As análises morfológicas evidenciaram a
formação de revestimentos porosos, o que pode explicar seu pobre comportamento eletroquímico.
Palavras-chave: Corrosão, glicina, liga Cu-Sn, revestimento